專注智能智造
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設備特點：
全自動Tray盤（芯片）上料機構。
全自動上下Lid上料機構：震動直震設計。
全自動超聲波焊接系統，成熟工藝。（焊接機選擇KKS）
Laser Marking功能。
SD card 2D & 3D 檢測系統，可以檢測SD卡的長，寬，厚度，以及laser印字。
Sorting功能：焊接laser后SD卡，機臺全自動sorting，根據產品的檢測結果分別放置在OK tray和Ng tray中。
UPH>2400pcs/h, MTBA > 2 hrs
ROI< 1
適用的包裝種類包括：SD, SSD
智能物流
大型帶網絡監控老化房
桌面式激光焊錫機
斗式提升機
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精密小五金高速檢測設備
手機外觀缺陷檢測設備
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全自動轉接片焊接機
鋁合金激光自動焊接機
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